CEA-Leti用六个小芯片制造出96核CPU

更新时间:2023-02-09 20:28:59 发布时间:1072天前 来源:懂电脑    阅读:1,065次

处理器的小芯片设计因其提供的许多改进和机遇而变得越来越流行。与单片设计相比,由于管芯更小,一些好处包括更低的成本,而从理论上讲,您可以将尽可能多的小芯片缝合在一起。在ISSCC 2020会议期间,法国研究机构CEA-Leti创建了由六个3D堆叠的16核小芯片制成的96核CPU。创建该芯片是为了演示此模块化方法提供的功能以及基于小芯片的CPU设计的功能。

CEA-Leti用六个小芯片制造出96核CPU

小芯片采用意法半导体(STMicroelectronics)的28 nm FD-SOI制造工艺制造,而位于其下方的有源中介层芯片则采用65 nm工艺制造,用于连接所有组件。六个管芯中的每个管芯都包含基于MIPS指令集架构内核的16个内核。每个小芯片被分为四个4核群集,每个小芯片总共构成16个内核。说到内核本身,它是标量MIPS32v1内核,配备16 KiB的L1指令和L1数据高速缓存。对于L2缓存,每个群集有256 KiB,而L3缓存则为整个群集分为四个1 MiB磁贴。小芯片堆叠在有源插入器的顶部,该插入器连接小芯片并提供外部I / O支持。

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